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ミリ波で機器内通信

SONYが「ミリ波」を使った機器内高速ワイヤレス伝送技術を「ISSCC 2010」にて学会発表しました。
ポイントは、機器と機器間の通信ではなく、機器内部でのワイヤレス通信です。


Photo by ajari
※この画像は、今回の記事とは直接的には関係ありません


メリット
従来、機器内で複雑に配線していた信号をワイヤレスに置き換えることで基板やICの小型化が実現できるという。
その結果、搭載機器のさらなる小型化、低コスト化。
可動部や着脱部に使えば、信頼性向上のメリット。


スペック
・14mmの距離で11Gbpsの高速伝送
・消費電力70mW
・LSIの中に1チップ化可能
・送受信合わせて 0.13平方mmの面積
・アンテナは約1mm


特徴
従来のPLL(Phase Locked Loop)を使わず、「インジェクションロック(注入同期)方式」を採用する事により小規模回路で実現。
インジェクションロックを用いると、位相雑音が減るため、PLLでは必要なフィルタが不要となり小さくできるようです。
(10_02_11) 機器内高速ワイヤレス伝送技術
出典:http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201002/10-017/


[その他の豆知識]
ISSCC
2/7~2/11にサンフランシスコで行われている半導体・回路技術の国際会議。
他にもAMDやインテルによる32nm世代のプロセッサチップの発表やTSV技術の発表などが熱いらしい。


TSV(through silicon via)
Si基板に穴を開けて電極を埋め込む技術。
異なるチップを縦に積み上げ、従来のワイヤ・ボンディングで結合するのではなく、穴に埋め込んだ金属で接続。
そうすることで、パッケージの小型化&低消費電力&高速通信が可能になるっぽい



将来、ICを基板にテキトーに配置するだけで、機器のハードが簡単に作れるようになると良いっすね。

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Author:エレクトリックバカ

ポケコンでプログラミングに目覚め、PICマイコンで電子工作に希望を抱き、来たるべきUGDの時代を夢見て眠る。
そんな うだつが上がらないサラリーメン。
先生、電子工作はおやつに入りますか?




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